超声波显微镜C-SAM,无损检测电子元器件检测

超声波扫描(SAT)

超声波显微镜 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为C-SAM (C-mode Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。 利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。

服务内容

超声波扫描(C-SAM)可以无损检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。 

服务范围

塑料封装IC、IGBT、半导体分立器件，晶片、PCB、LED，AMB/DBC陶瓷基板等。

参照标准

● GJB4027B-2021J用电子元器件破坏性物理分析

●GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序

●GJB128B-2021半导体分立器件破坏性物理分析方法和程序

●MIL-STD-883H微电子器件试验方法和程序（美J标）

测试周期

常规5-7个工作日

测试流程 

●单项测试：C-SAM

●DPA（破坏性物理分析）1: 外部目检-->XrayC-SAM->内部目检键合强度扫描电子显微镜检查玻璃钝化层完整性

●元器件分层验证：C-SAM剖面分析

●可靠性试验后的封装缺陷验证：C-SAM可靠性试验C-SAM

●潮湿敏感等级验证：C-SAM—>烘烤—>吸潮—>回流焊—>C-SAM

服务背景

在半导体封装领域；如SIP、MCM、SMT、SOP、BGA封装以及功率电子元器件IGBT模组封等元器件在装过程中；由于封装工艺、以及材料之间热应力的影响，工件内部常会出现诸如；分层、虚焊、裂缝和气泡、绑线脱落、等缺陷。在表面是观测不到的。缺陷处在做功过程中受到热膨胀或受到腐蚀时，较易导致导电失效，影响产品性能。对企业产品合格率造成影响。超声SAT，是利用超声断层成像技术，对材料内部进行扫描成像的无损检测设备。与CT类似，可对工件进行逐层扫描成像的设备。在半导体封装集成电路领域发挥着重要作用。相关半导体封装客户常常将超声SAT检测作为出厂前的质检QC流程。

我们的优势

广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界良好的*团队及先进的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。